Lam Research continue d’étendre son site en Autriche

Lam Research, leader international dans la fourniture d’équipements de nettoyage pour la fabrication mondiale de semi-conducteurs, a racheté en 2008 la société autrichienne SEZ, fondée en 1986. « Nous sommes nés à Bad Bleiberg, mais c’est à Villach que nous avons mûri et grandi », souligne Walter Lerch, directeur du site Lam Research Villach. En effet, l’actuelle Lam Research AG est active à Villach depuis plus de 30 ans.

Aujourd’hui, l’entreprise y emploie plus de 800 personnes d’une trentaine de nationalités. Le site est un centre mondial pour le développement et la production de produits « spin clean » utilisés dans la fabrication de semi-conducteurs. En reconnaissance de ses contributions à la communauté locale et de son rôle central dans l'avancement de l'innovation technologique, l'entreprise a reçu les prestigieuses armoiries de la ville de Villach en 2024.

« L’Autriche offre une excellente infrastructure, des professionnels bien formés et un environnement stable. Ces facteurs nous permettent de développer en permanence des technologies innovantes et d’augmenter nos capacités de production », souligne Walter Lerch. 

À Villach, l’entreprise se concentre sur la recherche et le développement de nouvelles technologies de nettoyage ainsi que sur l’optimisation des processus existants afin d’améliorer l’efficacité et la qualité de la production de semi-conducteurs. L’équipe de Villach travaille en étroite collaboration avec des partenaires internationaux afin de s’assurer que les dernières avancées technologiques sont intégrées dans la production. 

Depuis 2016, Lam Research a connu un développement sa production à Villach. À l’été 2024, un nouveau centre de production et de logistique, qui représente désormais la 17e phase des travaux, a été officiellement inauguré. 

En plus de son site de Villach, Lam Research a également acquis Semsysco GmbH à Salzbourg, qui est désormais une filiale à 100 % de Lam Research. Lam ajoute désormais des capacités dans le domaine de l'emballage avancé, idéal pour les puces logiques de pointe et les solutions basées sur les chiplets pour le calcul à haute performance (HPC), l'intelligence artificielle (AI) et d'autres applications à forte intensité de données.  

« L’ABA nous apporte un soutien déterminant pour l’extension du site, nous fournit des contacts précieux avec les autorités et les partenaires locaux et nous aide à recruter des collaborateurs hautement qualifiés ».