Lam Research eröffnet Chip-Kompetenzzentrum in Österreich

Im neuen „Panel Center of Excellence“ in Salzburg erforscht das Unternehmen aus den USA eine Technologie, um die KI-Chip-Produktion zu beschleunigen. Die Investition von Lam ist ein starkes Signal für Österreich als internationaler Halbleiterstandort.

Am 20. Mai 2026 eröffnete die Lam Research CorporationLam Research Corporation (wird in einer neuen Registerkarte geöffnet) aus Kalifornien offiziell ihren neuen Forschungs- und Produktionsstandort in Salzburg. Das Prozesslabor fokussiert sich auf die sogenannte Panel-Level-Verarbeitung – eine technologisch vielversprechende Methode der Halbleiterfertigung. Dabei werden Chips nicht mehr auf klassischen runden Silizium-Wafern, sondern auf großen rechteckigen Paneelen verarbeitet. Diese ermöglichen eine effizientere Nutzung der Fläche und damit eine kostengünstigere Produktion bei steigender Nachfrage nach Hochleistungschips. 

Das "Center of Excellence” (CoE) in Salzburg-Stadt ist Lams erster Forschungs- und Entwicklungsstandort, der sich auf die nasschemische Bearbeitung von Panelstrukturen spezialisiert. Es ist Teil von Lams globalem Labornetzwerk und dient als Plattform für anwendungsnahe Forschung, Prozessentwicklung und Kundenkooperation. Ziel ist es, neue Packaging-Lösungen gemeinsam mit Partner:innen schneller zu entwickeln, zu testen und zur Marktreife zu bringen.

Panel-Technologie beschleunigt KI-Chip-Produktion 

Der Standort knüpft an die Expertise des Salzburger Unternehmens Semsysco an, das 2012 gegründet und 2022 von Lam Research übernommen wurde. Durch diese Akquisition erweiterte der Konzern seine Kompetenzen im Bereich Advanced Packaging und integrierte europäische Forschungskapazitäten in sein globales Netzwerk.

Die wachsende Nachfrage nach Anwendungen wie künstlicher Intelligenz, High-Performance Computing und heterogener Integration treibt die Entwicklung immer größerer und komplexerer Chipgehäuse voran. Gleichzeitig stoßen klassische Fertigungsansätze auf Basis runder Wafer mit Durchmessern von bis zu 300 Millimetern zunehmend an ihre Grenzen. Panel-Level Packaging gilt daher branchenweit als vielversprechender Ansatz, um die Produktion zu skalieren und Materialverluste zu reduzieren. Rechteckige Panels bieten im Vergleich zu runden Wafern eine höhere Flächenausnutzung und ermöglichen so eine größere Anzahl von Chips pro Verarbeitungsschritt. 

Mit dem neuen Kompetenzzentrum will Lam Research die Entwicklung dieser Technologie gezielt vorantreiben. Das Zentrum bündelt Forschung, Infrastruktur und Engineering-Know-how, um Entwicklungszyklen zu verkürzen und Risiken auf dem Weg zur industriellen Serienfertigung zu reduzieren. 

Schnellere Innovationen am Hightech-Standort

Aaron Fellis, Corporate Vice President bei Lam Research, betont: „Der Ausbau unseres Standorts in Salzburg ist Ausdruck einer langfristigen Investition in Advanced Packaging.” Das Kompetenzzentrum stärke die Rolle Salzburgs innerhalb des globalen Lam-Innovationsnetzwerks und trage durch eine engere Zusammenarbeit mit Kund:innen und Partner:innen dazu bei, die Entwicklungsgeschwindigkeit zu erhöhen. “Die Verbindung von lokalem Fachwissen mit dem globalen Netzwerk von Lam für Technik und Zusammenarbeit ermöglicht schnellere Innovationen.“ 

Neben dem neuen Standort in Salzburg betreibt Lam Research in Österreich bereits seit 1992 einen wichtigen Entwicklungs- und Produktionsstandort in VillachEntwicklungs- und Produktionsstandort in Villach (wird in einer neuen Registerkarte geöffnet), der als globales Kompetenzzentrum für Reinigungsprozesse in der Halbleiterfertigung dient. Global erwirtschaftete Lam ResearchLam Research (wird in einer neuen Registerkarte geöffnet) im Vorjahr einen Umsatz von 20,6 Mrd. US-Dollar. 

Lesen Sie mehr zur Microelectronics-Branche in Österreich:

Mehr erfahren